扩建研发测试中心 助推泰国高端半导体产业升级 新增千余高技术岗位

本报讯（小暖编译）2026年7月12日，投资促进委员会秘书长纳立对外披露重大产业进展。副总理兼财政部长埃克尼迪，率领BOI董事会及高层管理团队，实地考察春武里府阿玛塔城工业园区内的亚德诺半导体（泰国）有限公司（ADI）全新工厂，跟进大型外资项目落地进度，并研判全球半导体产业未来趋势与泰国产业布局机遇。

本次ADI大规模扩产投资，被官方定义为泰国第三波投资浪潮的核心标杆项目，代表外资对泰国高端技术产业的高度认可，标志着泰国正从传统基础制造业基地，加速转型为技术驱动型未来产业高地。

ADI是全球特种芯片领域的行业领军企业，主营模数转换技术、传感系统与数字信号处理解决方案，产品广泛应用于汽车、电信、航空航天、数字科技、新能源及医疗设备等核心领域。企业自2021年完成与美信集成产品（Maxim Integrated Products）合并后，持续加码泰国上游半导体产业链布局，累计总投资突破190亿泰铢。

此次新一轮产能与研发扩张，是ADI在泰投资的重要里程碑，大幅提升其全球产业布局战略地位，同时全面完善泰国半导体上游配套体系。扩建内容涵盖：集成电路与电路板设计中心新建、晶圆与集成电路测试产能扩容、故障分析与可靠性实验室落地，以及高端半导体技术自主研发项目落地。

ADI在泰产能持续释放，为泰国出口经济带来强劲增量。数据显示，2025年ADI泰国出口产值已突破980亿泰铢，而2026年全年出口预估将突破1300亿泰铢，持续拉高泰国高科技产品出口占比，优化全国外贸结构。

目前，ADI泰国公司拥有超过1300名本土员工，其中包含450余名泰国研发工程师与技术科研人员。企业已公布扩容计划，未来将把本土员工规模扩充至2500人，新增500名专业工程师与500名技术人员，全力壮大泰国本土半导体人才梯队。

值得关注的是，在泰国半导体行业协会主席、ADI董事总经理Wirat Sri-Amornkitkul的带领下，ADI泰国高级管理团队全部由泰国本土人才组成，彰显这家全球科技巨头对泰国工程师研发能力、技术管理水平的高度信任。

ADI将本土人力资源培育作为长期发展核心战略，针对性开设专属半导体工程课程，在曼谷国王科技大学拉卡邦校区、北曼谷校区搭建专业实验室。同时与全国十余所高校开展校企合作教育项目，持续输送实习岗位与薪资福利保障。

人才培育成效显著，相关项目毕业生就业率从2023年的10%大幅攀升，预计2026年将提升至53%，为泰国半导体行业搭建稳定、清晰的青年人才职业发展通道，补齐产业人才短板。

BOI秘书长纳立总结表示，ADI持续加码高端投资、深耕技术研发、培育本土人才，彻底改写外界对泰国制造业的传统认知。泰国不再局限于中低端组装加工环节，已成功切入半导体高附加值上游产业链，跻身区域高端芯片设计、测试与研发核心基地。

未来，BOI将持续出台专项扶持政策，全力助推泰国半导体产业升级，坚定不移推进“泰国造芯片”战略目标，提升泰国在全球半导体供应链中的核心竞争力与战略地位。