泰借力全球万亿美元市场东风 期5年引资超5000亿铢

本报讯（小朱编译）半导体产业已成为数字化新时代全球经济的核心。目前全球市场规模超过6000亿美元，预计到2030年（约5年后）将扩大至1万亿美元以上。

这一增长由多个行业对新型芯片的需求驱动，包括人工智能（AI）和数据中心、现代汽车与自动驾驶系统、智能设备与自动驾驶系统、机器人以及快速、智能数据处理的工业控制系统。

泰国正寻求从该行业的扩张中捕捉机遇，积极筹备并吸引投资，以迈入成为区域半导体制造中心的新时代。

此前泰国已成立国家级委员会推动该行业投资，命名为国家半导体委员会（国家半导体委员会），由总理亲自担任主席领导，投资促进委员会（BOI）秘书长任文秘，并吸纳公共和私营部门专家担任委员和工作组成员，其推动模式与先前取得成功的电动汽车（EV）政策类似。国家半导体委员会为泰国该行业发展制定了雄心勃勃的目标，例如：计划在5年期间（2025-2029年）吸引不低于5000亿泰铢的投资。重点吸引采用先进技术的上游活动投资，目标吸引国外龙头企业投资，并建立覆盖研发、设计到制造的芯片产业，这是打造"泰国制造芯片"（Made-in-Thailand Chip）即实现泰国全流程芯片生产的清晰目标。

人才发展方面设定了5年培养不少于8万人的目标。近日高等教育科研与创新部与BOI已访问美国亚利桑那州，与亚利桑那州立大学（ASU）签署了课程开发与培训合作协议，将在泰设立半导体卓越中心。

BOI秘书长纳叻表示，近期BOI访问美国期间，会见了美国及全球芯片和半导体行业的重要企业，邀请其投资或扩大在泰投资：1. 微芯科技（Microchip Technology） ——微控制器（MCU）市场领导者，在泰投资超30年，已获BOI促进项目12个；2. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors） ——汽车芯片与数字安全领军企业，在泰投资超50年，获6个促进项目，持续扩张成为集团最大的芯片测试基地；3. 亚德诺半导体（Analog Devices, ADI）——正筹备在泰设立上游芯片研发设计中心。

而BOI正洽谈邀请来泰投资的大型企业包括：英特尔（Intel）——全球计算机、数据中心和AI系统处理芯片领导者；Qorvo——无线连接芯片制造商，产品用于智能手机、物联网基础设施和能源领域；新思科技（Synopsys）——全球芯片设计软件（EDA）领导者。

若能成功吸引上游芯片产业投资，将沿供应链为泰国创造多个领域的额外投资机会，包括芯片厂基础设施的工程与建筑公司、高精度原材料和设备供应商、该领域专业运输物流服务商，以及专业教育培训服务。未来泰国将拥有更多该领域的专业人才。

泰国的竞争优势

泰国在推动该产业方面具有优势基础：拥有电子产业坚实基础和实力——泰国作为电子产品制造基地已有50多年经验，尤其在组装和测试环节，具备向先进技术升级的雄厚基础；地理位置处于战略中心位置，连接东南亚，便于向主要市场运输和分销产品；同时获得政府持续支持，如BOI清晰的投资促进政策，为半导体行业提供具吸引力的优惠配套方案。

过去3年间（2022-2024年），半导体和先进电子领域共申请投资促进项目406个，总投资额超过6000亿泰铢，投资主要来自美国、日本、欧洲、中国大陆和中国台湾。

因此，"泰国制造芯片"战略不仅将为泰国经济创造附加价值，更是为泰国奠定成为区域先进技术中心的重要基石，并且将成为未来长期经济增长的关键驱动力。